基板的装联工艺流程

1、单面全插型基板

是最原始、最常见的一种形式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器件引脚不作预加工而直接插入线路板的安装孔内；短插是指元器件的引领脚预先用专用设备进行打弯成形，切断，再插入线路板上的安装孔内。

长插工艺：

方案1、小规模，小批量兴：

线路板准备→ 插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→ 焊点检测

方案2、大规模，大批量型

线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测

短插工艺：

线路板准备→插件→波峰焊接→切脚→二次波峰→焊点检测

2、单面全贴装型基板:

随着SMT的发展，此类全贴装型基板越来越常见，它适用了电子产品向微型化、轻型化、高集成度，高可靠性及多功能的发展趋势，是基板必然的发展方向。

表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊接方法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再用贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化，使贴片元器件牢固地粘贴在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊接盘上涂布焊膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方法单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。

他们的工艺流程为：

流动焊工艺：

线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测

再流焊接工艺：(推荐)

线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测

3、店面贴装，另一面插装型基板：

该类基板的特点是焊点在同一面，面插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型元器件也采用流动焊工艺，同时，插装型元器件以短插工艺为主。

其工艺流程如下所示：

线路板准备→上胶→贴片→固胶→线路板翻面→插件→波峰焊接→切脚翻面→插件→波峰焊接→检测

4、单面贴装，同一面插装型基板：

此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的联装顺序原则上是先贴装，后插装。而贴装元件如用流动焊工艺，则需先用胶带遮盖插装元件的焊盘，否则其孔会被熔锡堵塞，所以比较繁琐而一般不采用。

其常用的工艺流程如下：

线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→插件→波峰焊接→切脚→检测